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水泥自流平基底的处理与界面剂的使用

界面剂的作用

1、 增强界面接着及封闭毛细孔

2、 阻止自流平固化前水份渗透到基层中,造成自流平水化作用的不完整

3、 防止基底湿气上升造成表面气孔

4、 增加流动度

 

基底的处理与界面剂的使用

1、普通基底:如粗糙坚实的混凝土地面,先用机械打磨找平,再将界面剂1:2稀释涂布第一遍;1:1稀释涂布第二遍,视成膜情况可进行后继施工。

2、光滑的基底:如光滑的水泥地面、理石地面,水磨石地面。对于光滑粒地面益采取喷砂、凿毛、打磨等类似机械法处理,以提供粗燥、干净、毛孔开放的表面。粒径大的界面剂不易渗透会影响自流平水泥与基层的粘接,所以需采用粒径小于0.2的渗透型界面剂做为封底。滚涂一至两遍。非常密实基面可以在界面剂原液涂布后覆以石英砂形成粗糙面;特殊密实基底如环氧基底可用环氧底涂或树脂做为界面剂涂布后再覆以石英砂形成粗糙面再进行后继施工。

3、松散基底:其面粗糙,原本水泥沙浆配比不合要求,先以机械打磨清除松散物。如面积过大,须先将界面剂1:3加水,浇灌基层1~2遍,以增加基底混凝土强度,再以1:1比值加水滚刷两遍界面剂,以保证符合自流平的工作面。注:如不须承载可在界面剂中添加适量成膜助剂,用两遍滚刷方式,根据界面剂成膜情况必要时要刷三遍。视界面剂型号而定。
界面剂每次施工要等前次干燥后方可。

4、油污处理:自流平施工基底油污必须进行处理,小面积油污可用火烧或凿掉油污面的方法,然后修补砂浆修补。如大面积油污须将油污地面凿去3~5公分,用修补砂浆修补。

5、松散物,污渍:一般用机械打磨方式加以刨除

6、明水,潮湿:如小面积可先将明水除去,再以火烧、烤灯等方法烧(烤)干燥

7、起皮,空鼓:基底起皮须用镪子镪掉,大面积用机械铣刨。空鼓部须打掉修补。

8、裂缝:

①旧地坪:收缩完全的混凝土产生的裂缝可以用修补砂浆填补,也可以用自流平干粉加界面剂稀释后将裂缝填补。

②新地坪:新的混凝土地坪产生的裂缝因为没有收缩完成,须在裂缝上加辅防裂自沾胶带,工业用须承重载地坪须用钢制防裂带(钢网)。

③如小裂缝可以先机械扩充再进行填补。

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